【製品紹介】

紫外レーザマーキングマシンはレーザマーキングマシンのシリーズ製品に属するが、355 nmの紫外レーザを用いて開発された。同機は三次キャビティ内周波数逓倍技術を用いて赤外レーザと比較し、355紫外光集束スポットは極めて小さく、材料の機械的変形を大幅に低減でき、かつ加工熱影響が小さい。主に超微細マーキング、彫刻に用いられ、特に食品、医薬包装材料マーキング、微細孔加工、ガラス材料の高速分割及びシリコンウエハの複雑な図形切断などの応用分野に適している。

【原理】

紫外レーザ加工時の反応はレーザ化学アブレーション作用によって実現する、すなわちレーザエネルギーによって原子と分子間の結合を遮断し、それを小分子に気化、蒸発させる.

【技術パラメータ】

【メリットと適用範囲】

1、紫外レーザーは波長が短く、ビーム品質が良く、集束スポットがより小さい。
2、紫外レーザー加工は冷間加工に属し、熱影響が小さい。
3、電力パルス幅の出力が安定しており、特に超微細加工分野に適している。

【業界応用】

1、サファイア、石英、セラミックス、ガラスなどの超硬材料の精密なマーキングに適用する。
2、携帯電話、タブレット業界の関連部品のマーキングに適しており、例えば携帯電話カバー、タッチスクリーン、データケーブル、電源、コネクタなど。
3、食品、薬品、化粧品、電線などの高分子材料の包装瓶の表面に広く応用され、微孔を掘る。

【ケース画像】